自2014年发布《 集成电路产业发展推进纲要》，到2019年政府报告中指出，加大基础研究和应用基础研究支持力度，强化原始创新，加强关键核心技术攻关。 、企业、个人等数据和息的存储，以及推进国产化存储发展，已升级成为 战略，核心技术的自主研发也已成为企业重要的战略部署。
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业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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这不仅意味著安森美将得到300mm晶圆制造和研发专业团队，协助将其晶圆制程由200mm升级成300mm。同时，安森美也能立即获得高阶CMOS产品制造能力，包含45nm和65nm的制程技术，这些制程技术将奠定安森美未来的技术研发基础。
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